【CNMO科技动静】7月27日，按照TrendForce集邦咨询最新光通讯财产研究，跟着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO互换机给部门互助伙伴、博通的51.2T Bailly CPO互换机连续小量出货，意味配合封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、进步前辈封装等焦点元件的供应能力，将成为影响CPO互换机扩产速率的要害因素。

英伟达

TrendForce集邦咨询暗示，Spectrum-X CPO互换机由英伟达与台积电互助开发，采用COUPE进步前辈封装制程，处置惩罚能力达400 Tb/s，2026年下半年产能将进一步扩展。Broadcom 51.2T Bailly CPO互换机由互助伙伴台达电子、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已经有Meta等超年夜范围厂商完成部署验证。

CPO整合光学元件至互换机ASIC周边，到达降低功耗的效果，成为下一代高带宽互换机的焦点成长标的目的。但据TrendForce集邦咨询不雅察，CPO互换机正面对三项焦点考量：

起首，光引擎须整合激光、调制器等元件，制程繁杂、对于良率要求高，加之热治理问题，仅有少数供给商具有量产能力。

其次，因为硅光子晶圆代工、后段封装对于精度与靠得住度要求高，产能设置装备摆设周期较长，短时间内供应弹性不足。

此外，CPO互换机对于COUPE等进步前辈封装制程依靠水平年夜幅晋升，但AI芯片、高效能运算（HPC）也于竞争同类封装产能，致使CPO供给链资源连续遭到压缩。

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